产品系列

核心特点

1. 双贴装头同步作业，理论贴装速度可达 5500 片 / 小时，双头交替拾取贴放，有效提升整机生产效率；
2. 4 组工业视觉相机（CCD 高清相机 + 2 组快速相机），具备完整视觉校正能力；自动识别 PCB 基准 MARK 点与元器件姿态，可补偿取料偏移，支持 0402 阻容件、密脚 QFP 以及 BGA 芯片贴装，摆脱纯机械定位的精度局限；
3. 步进‑伺服混合驱动方案，传动采用同步带配合精密直线导轨，运动顺滑，减少传动间隙，重复定位精度可达0.05mm，运行稳定性优于纯步进机型；
4. 54 位供料站位，可同时安装多卷编带物料，减少生产过程中停机换料频次，支持较长时间连续生产；
5. 最大基板尺寸 320×450mm，兼容中大尺寸 PCB 线路板；
6. 工控主机 + 19 英寸显示屏操控，工业控制软件运行稳定；支持坐标文件导入、离线编程、实时生产状态监控；界面可视化，调试编辑程序便捷。